晶元面处脱层 · 锡球、晶元、或填胶中之裂缝 · 晶元倾斜 · 各种可能之孔洞（晶元接合面、锡球、填胶…等） · 覆晶构装之分析 德国ksi声扫描显微镜c-sam(sat)机器 winsam vario iii 声扫描显微镜 1～500mhz ● 非破坏性材料内部结构测试 ● 快速的超声波频率设置 ● 全新的操作软件简单易用 ● 紧凑的模块化设计 ● 广泛应用于半导体工业，材料测试，生命科学等领域 非破坏性失效分析： 视觉效果 定量分析 自动控制 －3d形貌再现 －同时观察多个层面 －显示样品的机械性能（硬度，密度，压力等） －实时超声波飞时图表（a-scan） －纵向截面图像（b-scan） －xy图像（c-scan，热红外线成像仪采购， d-scan， 自动扫描，热红外线成像仪价格， 多层扫描） －第二个---便于图像的观察和操作 －失效统计 －柱状图显示 －长度测量 －膜厚测量 －多方式图像处理 －超声波传输时间测量 －无损伤---测量 －数字信号分析 －相位测量 －自动xyz扫描 －自动存储仪器参数 －运用分层运算方法进行自动失效鉴别 －自动滤波参数设置 －换能器自动--- －高分辨率下自动进行高速扫描
超声波扫描是一种将超声检测与微机控制和微机进行数据采集、存贮、处理、图像显示集合在一起的技术。c扫描是三维成像扫描，扫描结果为工件的横断面，常用于航空航天、机械制造、汽车制造、石油化工行业等领域。
在c扫描中，热红外线成像仪公司，超声探头通过接触被检测材料表面进行扫描，将超声波发射到材料中并接收反射回来的信号。通过对这些信号进行处理和分析，可以得到被检测材料内部的结构和缺陷信息。这些信息可以以图像的形式显示出来，以便人们可以直观地观察到材料内部的状况。
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