x射线成像系统采购-x射线成像系统-检科技

导波检测的应用场景包括但不限于以下几个方面

管道检测：导波检测可以应用于管道的检测，包括管道的腐蚀、裂纹、焊接等问题。通过在管道表面施加超声波信号，导波检测可以检测到管道内部的缺陷和损伤，并且可以评估其---程度和位置。

复合材料检测：导波检测也广泛应用于复合材料的检测。由于复合材料的结构和性质比较复杂，传统的检测方法往往难以准确评估其内部缺陷和损伤。而导波检测可以通过在材料表面施加超声波信号，检测到内部的缺陷和损伤，并且可以评估其分布和---程度。

工业超声波c扫描应用范围

近年来，工业超声波c扫描显微镜（c-san）已被成功地应用在电子工业，x射线成像系统，尤其是封装技术研究及实验室之中。由于超音波具有不用拆除组件外部封装之非破坏性检测能力，故c-san可以有效的检出ic构装中因水气或热能所造成的破坏如﹕脱层、气孔及裂缝…等。 超声波在行经介质时，若遇到不同密度或弹性系数之物质时，即会产生反射回波。而此种反射回波强度会因材料密度不同而有所差异.c-san即利用此特性来检出材料内部的缺陷并依所接收之讯号变化将之成像。因此，x射线成像系统厂家，只要被检测的ic上表面或内部芯片构装材料的接口有脱层、气孔、裂缝…等缺陷时，x射线成像系统采购，即可由c-san影像得知缺陷之相对位置。　

c-san服务　超声波扫描显微镜(c-san)主要使用于封装内部结构的分析，因为它能提供ic封装因水气或热能所造成破坏分析，例如裂缝、空洞和脱层。　

c-san内部造影原理为电能经由---转换镜产生超声波触击在待测物品上，将声波在不同接口上反射或穿透讯号接收后影像处理，再以影像及讯号加以分析。　

c-san可以在不需破坏封装的情况下探测到脱层、空洞和裂缝，且拥有类似x-ray的穿透功能，并可以找出问题发生的位置和提供接口数据。