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工业超声波c扫描应用范围

近年来，工业超声波c扫描显微镜（c-san）已被成功地应用在电子工业，尤其是封装技术研究及实验室之中。由于超音波具有不用拆除组件外部封装之非破坏性检测能力，故c-san可以有效的检出ic构装中因水气或热能所造成的破坏如﹕脱层、气孔及裂缝…等。 超声波在行经介质时，若遇到不同密度或弹性系数之物质时，x射线成像系统公司，即会产生反射回波。而此种反射回波强度会因材料密度不同而有所差异.c-san即利用此特性来检出材料内部的缺陷并依所接收之讯号变化将之成像。因此，只要被检测的ic上表面或内部芯片构装材料的接口有脱层、气孔、裂缝…等缺陷时，x射线成像系统采购，即可由c-san影像得知缺陷之相对位置。　

c-san服务　超声波扫描显微镜(c-san)主要使用于封装内部结构的分析，因为它能提供ic封装因水气或热能所造成破坏分析，例如裂缝、空洞和脱层。　

c-san内部造影原理为电能经由---转换镜产生超声波触击在待测物品上，将声波在不同接口上反射或穿透讯号接收后影像处理，再以影像及讯号加以分析。　

c-san可以在不需破坏封装的情况下探测到脱层、空洞和裂缝，且拥有类似x-ray的穿透功能，x射线成像系统，并可以找出问题发生的位置和提供接口数据。

导波检测

导波检测通常使用10khz到几mhz范围内的超声波频率，但有时也可以使用更高的频率，但检测范围会显着降低。导波的基础物理学比体波更复杂，许多理论背景已在另一篇文章中讨论过。

导波检测可以预测波模式的特性，通常依赖于大量的数学建模，通常以称为色散曲线的图形表示。在管道的导波检测中，低频换能器阵列连接在管道的圆周上，以产生轴向对称的波，该波沿管道在换能器阵列的前向和后向传播。扭波模式是很常用的，尽管纵向模式的使用有限。

总之，导波检测是一种非常有用的无损检测方法，可以广泛应用于各个领域。